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電路硬件工程師

【崗位職責(zé)】：

1.完成硬件設(shè)備模擬電路和數(shù)字電路的需求分析及設(shè)計；

2.負(fù)責(zé)產(chǎn)品規(guī)格設(shè)計、原理圖設(shè)計、PCB設(shè)計、元器件選型；

3.負(fù)責(zé)硬件和結(jié)構(gòu)電磁兼容設(shè)計和審核；

4.負(fù)責(zé)產(chǎn)品電磁兼容驗證測試，制定測試計劃和測試方案；

5.負(fù)責(zé)處理產(chǎn)品使用過程中的電磁兼容問題，進(jìn)行問題定位、對策分析以及整改和驗證；

6.對現(xiàn)有產(chǎn)品進(jìn)行EMC整改，提出解決方案；

7.收集、驗證實驗數(shù)據(jù)，編制和完善電磁兼容設(shè)計規(guī)范和生產(chǎn)操作規(guī)范；

8.負(fù)責(zé)收集與電磁兼容有關(guān)的標(biāo)準(zhǔn)信息，制定長期電磁兼容需求和設(shè)計方案；

9.負(fù)責(zé)相關(guān)技術(shù)文檔和專利文檔編寫。

【崗位要求】：

1.熟悉常用的STM32系列、ARM、DSP、FPGA等芯片，熟悉RS232、RS485、CAN、TCPIP等通信接口；

2.了解DSP、ARM、FPGA等的開發(fā)工具；

3.熟練掌握Altium等開發(fā)軟件，具備獨立設(shè)計原理圖和PCB的能力，熟悉多層板設(shè)計，所設(shè)計的PCB符合量產(chǎn)要求；

4.熟悉硬件設(shè)計、開發(fā)、測試、維護(hù)的各個環(huán)節(jié)；

5.深入了解各個EMC測試項目的測試方法及基本原理，熟練使用EMC工作所涉及到的主要設(shè)備；

6.熟識電磁兼容標(biāo)準(zhǔn)，鏡筒EMC的基本原理，對常用的EMI抑制對策有較深的理論知識和工作經(jīng)驗；

7.具備積極樂觀的生活態(tài)度、良好的團(tuán)隊合作精神和較強(qiáng)的交流溝通能力。